LENOVO 5458C5G - Lenovo System x3250 M5
LENOVO 5458C5G - Lenovo System x3250 M5 - Envio expresso no mesmo dia para todo o mundo
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Esgotado
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Alta qualidade por menos.
A compra de um produto recondicionado da Renewtech pode proporcionar poupanças significativas de até 80% do preço de retalho original de um modelo novo, o que o torna uma excelente forma de reduzir os custos sem comprometer a qualidade. Em suma, com um produto recondicionado da Renewtech, obterá:
• Um produto de alta qualidade a um preço muito económico
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• Óptima relação qualidade/preço
Recondicionado - o que é?
Um produto recondicionado refere-se geralmente a um artigo usado e em segunda mão. Todos os produtos recondicionados da Renewtech foram inspeccionados profissionalmente e restaurados para uma condição de "Grau A", com peças defeituosas substituídas por peças genuínas, para garantir que tudo funciona e tem um aspeto perfeito antes de serem reembalados e colocados de novo no mercado para revenda. Embora os modelos recondicionados possam apresentar alguns sinais de desgaste, garantimos que os artigos estão sempre em bom estado:
• Inspeccionado, testado e restaurado profissionalmente por técnicos certificados
• Totalmente limpo de dados e software, não deixando vestígios de dados para recuperação
• Cuidadosamente embalado e expedido em materiais de descarga eletrostática (ESD)
• Com todos os acessórios e componentes originais (se aplicável)
Garantia
Todos os nossos produtos são fornecidos com uma garantia de um ano, a partir da data de compra, exceto quando indicado em contrário. Esta garantia cobre quaisquer defeitos de material ou de fabrico que possam ocorrer durante a utilização normal do produto.
Garantia:
1 ano
Co2 Savings:
544.06 KG.
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Descrição
Lenovo System x3250 M5. Processor family: Intel® Xeon® E3 V3 Family, Processor frequency: 3.4 GHz, Processor model: E3-1231V3. Internal memory: 4 GB, Memory layout (slots x size): 1 x 4 GB. HDD size: 2.5", HDD interface: Serial ATA, Serial Attached SCSI (SAS). Ethernet LAN, Cabling technology: 10/100/1000Base-T(X). Power supply: 300 W, Redundant power supply (RPS) support. Chassis type: Rack (1U)
- Enhanced performance advantages in a space-saving form factor
- Improved flexibility for faster, simpler expansion as you need it
- Entry-level server needs with proven reliability, manageability and value
- Groundbreaking system storage density in a 1U entry-level server
- Innovative technology with the latest processors and large memory capacity, in a compact 1U footprint
- Power-efficient and 80 PLUS®-compliant design to help save energy costs
- Affordable price point and total cost of ownership
The System x3250 M5 is the most compact rack server in the System x® portfolio. Designed in a single-socket 1U form factor, it supports double the system storage density of its predecessor in the same 22-inch deep chassis—four 3.5-inch hard disk drives (HDDs) or up to eight 2.5-inch SAS/SATA HDDs.1 Choose the latest Intel® processor that best matches your workloads, whether Intel Xeon® E3-1200 v3 series, Core i3, or Pentium, including Xeon Data Center Graphics processors. With increasing focus on data security, the included Trusted Platform Module (TPM) can help safely store cryptographic keys.
Expand with simplicity—on your timetable
After activating the Integrated Management Module 2 (IMM2) standard on your server, you can use Feature on Demand (FoD) for several upgrades. For example, using FoD you can easily enable two more Gigabit Ethernet (GbE) ports, in addition to the two standard ports, without opening your system hardware. You can also upgrade the speed and security of the ServeRAID™ C100 RAID-5 upgrade within the FoD key activation system. Furthermore, by using FoD for upgrades, your two PCIe x8 expansion slots remain free for other upgrade options as your business grows.
Product features
- Groundbreaking HDD density in a 1-U entry-level server.
- Innovative technology with the latest processors and large memory capacity, in a compact 1U footprint
- Power-efficient design helps save on energy costs
- Affordable price point and total cost of ownership
- Integrated tools support easy deployment and management
- Tested and certified for quality and reliability
- Rich security features to meet today’s security requirements
- Enhanced performance advantages in a space-saving form factor
- Improved flexibility for faster, simpler expansion as you need it
- Entry-level server needs with proven reliability, manageability and value
- Groundbreaking system storage density in a 1U entry-level server
- Innovative technology with the latest processors and large memory capacity, in a compact 1U footprint
- Power-efficient and 80 PLUS®-compliant design to help save energy costs
- Affordable price point and total cost of ownership
The System x3250 M5 is the most compact rack server in the System x® portfolio. Designed in a single-socket 1U form factor, it supports double the system storage density of its predecessor in the same 22-inch deep chassis—four 3.5-inch hard disk drives (HDDs) or up to eight 2.5-inch SAS/SATA HDDs.1 Choose the latest Intel® processor that best matches your workloads, whether Intel Xeon® E3-1200 v3 series, Core i3, or Pentium, including Xeon Data Center Graphics processors. With increasing focus on data security, the included Trusted Platform Module (TPM) can help safely store cryptographic keys.
Expand with simplicity—on your timetable
After activating the Integrated Management Module 2 (IMM2) standard on your server, you can use Feature on Demand (FoD) for several upgrades. For example, using FoD you can easily enable two more Gigabit Ethernet (GbE) ports, in addition to the two standard ports, without opening your system hardware. You can also upgrade the speed and security of the ServeRAID™ C100 RAID-5 upgrade within the FoD key activation system. Furthermore, by using FoD for upgrades, your two PCIe x8 expansion slots remain free for other upgrade options as your business grows.
Product features
- Groundbreaking HDD density in a 1-U entry-level server.
- Innovative technology with the latest processors and large memory capacity, in a compact 1U footprint
- Power-efficient design helps save on energy costs
- Affordable price point and total cost of ownership
- Integrated tools support easy deployment and management
- Tested and certified for quality and reliability
- Rich security features to meet today’s security requirements
Specifications
| brand_ice | LENOVO |
|---|---|
| Co2 Savings | 544.06 |
| Tipo de chassis | Rack (1U) |
| Fabricante do processador | Intel |
| Família de processador | Intel® Xeon® E3 V3 Family |
| Modelo de processador | E3-1231V3 |
| Frequência do processador | 3.4 GHz |
| Frequência turbo (max) do processador | 3.8 GHz |
| Número de cores de processador | 4 |
| Cache do processador | 8 MB |
| Canais de memória suportados pelo processador | Dual |
| Número de processadores | 1 |
| Thermal Design Power (TDP) | 80 W |
| Tipo de cache do processador | Smart Cache |
| Taxas do barramento de sistema | 5 GT/s |
| Litografia do processador | 22 nm |
| Escalabilidade | 1S |
| Paridade FSB | No |
| Memória interna máxima suportada pelo processador | 32 GB |
| ECC suportado pelo processaor | Yes |
| Stepping | C0 |
| Tipos de memória suportados pela memória | DDR3-SDRAM |
| Thermal Monitoring Technologies | Yes |
| Nome de código do processador | Haswell |
| Número máximo de ranhuras PCI Express | 16 |
| Série do processador | Intel Xeon E3-1200 v3 |
| Opções incorporadas disponíveis | No |
| Socket do processador | LGA 1150 (Socket H3) |
| Largura de banda (máx.) de memória suportada pelo processador | 25.6 GB/s |
| Número de threads do processador | 8 |
| Especificações das soluções térmicas | PCG 2013D |
| Idle States | Yes |
| Modos de operação de processador | 32-bit, 64-bit |
| Execute Disable Bit | Yes |
| Tamanho da CPU | 37.5 x 37.5 mm |
| Tipo de bus | DMI2 |
| Velocidades da memória suportada pelo processador | 1333,1600 MHz |
| Gráficos e litografia IMC | 22 nm |
| Configurações PCI Express | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Sets de instruções suportados | AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2 |
| Processador sem conflito | No |
| Suporta Interface de Gestão de Plataforma Inteligente (IPMI) | Yes |
| Capacidade da memória incorporada | 4 GB |
| Slots de memória | 4 |
| Velocidade do clock de memória | 1600 MHz |
| Disposição da memória | 1 x 4 GB |
| Memória máxima | 32 GB |
| Capacidade máxima de armazenamento | 6.4 TB |
| Interface do host | Serial ATA, Serial Attached SCSI (SAS) |
| Tamanho do disco rígido | 2.5" |
| Número de unidades de disco rígido suportadas | 8 |
| Interfaces da drive SSD | Serial Attached SCSI (SAS) |
| Compatível com RAID | Yes |
| Níveis RAID | 0, 1 |
| Hot-swap | Yes |
| Placa gráfica on-board | No |
| Modelo da placa gráfica on-board | Not available |
| Memória máxima da placa gráfica | 16 MB |
| Ethernet LAN | Yes |
| Tecnologia de cablagem | 10/100/1000Base-T(X) |
| Tipo de interface ethernet | Gigabit Ethernet |
| Quantidade de portas Ethernet LAN (RJ-45) | 2 |
| Quantidade de portas USB 2.0 | 4 |
| Quantidade de portas USB 3.0 (3.1 Gen 2) Tipo A | 2 |
| Portas série de comunicações | 1 |
| Quantidade de portas VGA | 1 |
| PCI Express slots version | 3.0 |
| Trusted Platform Module (TPM) | Yes |
| Sistema operativo instalado | No |
| Sistemas operativos compatíveis | Microsoft Windows Server 2012 R2, 2012, and 2008 R2, RHEL 5 and 6, SLES 11 & 12, VMware vSphere 5.5 (ESXi) and VMware vSphere 5.1 (ESXi) |
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Intel TSX-NI | Yes |
| Intel® Insider™ | No |
| Intel Virtualization Technology (VT-x) | Yes |
| Intel Trusted Execution Technology | Yes |
| Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) | Yes |
| Intel Enhanced Halt State | Yes |
| Versão Intel Stable Image Platform Program (SIPP) | 1.00 |
| Intel® Secure Key | Yes |
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading (Intel® HT Technology) | Yes |
| Versão da tecnologia Intel Identity Protection | 1.00 |
| Intel Flex Memory Access | Yes |
| Intel® Smart Cache | Yes |
| Versão da tecnologia Intel Secure Key | 1.00 |
| Intel Fast Memory Access | Yes |
| Processador ARK ID | 80910 |
| Intel® OS Guard | Yes |
| Configuração do CPU (máx.) | 1 |
| Intel® InTru™ 3D Technology | No |
| Tecnologia Intel Rapid Storage | No |
| Tecnologia Intel de proteção de identidade (Intel® IPT) | Yes |
| Tecnologia Enhanced Intel® SpeedStep | Yes |
| Tecnologia Intel Wireless Display (Intel® WiDi) | No |
| Tecnologia Intel antirroubo (Intel® AT) | Yes |
| Tecnologia de Aceleração Intel E/S | Yes |
| Intel Demand Based Switching | No |
| Intel Dual Display Capable Technology | No |
| Intel FDI Technology | No |
| Intel Stable Image Platform Program (SIPP) | Yes |
| Tecnologia Intel Clear Video | No |
| Intel® Quick Sync Video Technology | No |
| Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d) | Yes |
| Versão Intel TSX-NI | 1.00 |
| Intel 64 | Yes |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD) | No |
| Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Yes |
| Tecnologia Intel Clear Video para dispositivos móveis com internet (Intel CVT para MID) | No |
| Tecnologia Intel My WiFi (Intel® MWT) | No |
| Suporta fonte de alimentação redundante (RPS) | Yes |
| Alimentação | 300 W |
| Número de fontes de energia principais | 1 |
| Temperatura ambiente | 10 - 35 °C |
| Limite de temperaturas (armazenamento) | 10 - 43 °C |
| Gama de humidade relativa | 8 - 80% |
| Humidade de não funcionamento | 8 - 80% |
| Altitude operacional | 0 - 2134 m |
| Comprimento | 435 mm |
| Largura | 576 mm |
| Altura | 43 mm |
| Placa gráfica | G200eR2 |
| Família de placas gráficas | Matrox |
Garantia
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